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Intamsys - FunMat HT Enhanced - Driver Moteur X PlateBond ces matériaux ont de très

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ces matériaux ont de très bonnes propriétés thermiques

Le PLA+ est une version améliorée du PLA Sunlu par ajout d'additifs

4 % Module de flexion 2750 ± 60 MPa Force de flexion 76 ± 3 MPa Résistance aux impacts 26

de charbon…

La nouvelle plateforme Epson Cloud Solution PORT permet par ailleurs aux utilisateurs permet aux utilisateurs d'avoir un aperçu en temps réel des coûts des tâches d'impression et de suivre leur historique de tâches

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